美拟扩限对华出口晶片与生产设备
（吉隆玻12日讯）路透社周日引述几名知情人士的话说，拜登政府计划于下个月扩大美国向中国出口用于人工智能和晶片制造工具的半导体限制措施。 不愿具名的知情者说，美国商务部计划在10月发布的新限制措施，将以今年早些时候写给科磊公司（KLA Corp）、泛林集团（Lam Research Corp）和应用材料公司（Applied Materials Inc）这3家美国公司时提及的规定为依据。 这个消息媒体此前并未曾报导。 路透社指，美国商务部在信中表明禁止有关公司向生产亚14纳米以下先进半导体的中国工厂出口晶片制造设备，除非卖方获得商务部的许可。 科磊、泛林和应用材料公司公开承认收到商务部的来信。 美国商务部今年先后向多间美国半导体公司发信，包括辉达（Nvidia）、超微（AMD）、科磊等，要求停止向中国出口人工智能晶片，及制造14纳米或以下先进晶片的设备。 美国商务部计划近期基于信件内容，制定新法规，意味其他美国半导体公司亦受规管，被限制对华出口。新法规亦可能有涵盖更多对华限制。 美国商务部拒绝置评，只重申正采取全面措施，保护美国的国家安全和外交政策利益，包括阻止中国获得适用于军事现代化的美国技术。 阅读更多：美股3大指数上涨带动，马股早盘涨0.99点 获取每日资讯就浏览：精明理财 学习更多理财知识，现在就订阅优学理财
